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Semiconductor assembly और test चरण की लागत

Back-end चरण का विभाजन: die लगाना, wire bonding, encapsulation, testing। ख़ासियत: आने वाला die बेहद महँगा है, इसलिए line के आख़िर में fail होना किसी भी दूसरे काम से ज़्यादा महँगा पड़ता है।

अद्यतन

यह लेख **assembly और test** चरण के लिए है — बना-बनाया die लेना, उसे carrier पर लगाना, wires जोड़ना, encapsulate करना और test करना। Costdown यही हिस्सा model कर सकता है: उसके database की machines placement machines, solder ovens, wire bonders, optical inspection और electrical testers हैं।

अगर आप wafer बनाते हैं तो यह लेख आधा ही काम आएगा — wafer lot की लागत और per wafer अच्छे dies की संख्या के अभी अपने fields नहीं हैं। यह साफ़ कह देना उससे बेहतर है कि आप आंकड़ों को गलत fields में ठूँसते रहें।

यह काम बाक़ी सबसे अलग क्यों है

लगभग हर काम में आख़िर में fail हुई चीज़ शुरू में fail हुई से महँगी पड़ती है — पर फ़र्क़ मध्यम रहता है। यहाँ फ़र्क़ बहुत बड़ा है, क्योंकि **सबसे महँगी चीज़ पहले क़दम से ही product के भीतर है**।

Cost sheet पर इसका नतीजा: defective वाली line अब प्रतिशत में नहीं नापी जा सकती। आख़िर में छोटी दिखने वाली failure rate फिर भी sheet की सबसे बड़ी रक़म हो सकती है।

इसलिए defectives **चरण-दर-चरण** भरिए, एक कुल line में नहीं। यह वह काम है जहाँ «कहाँ fail हुआ» «कितने fail हुए» से ज़्यादा मायने रखता है, और एक कुल line ठीक वही जानकारी मिटा देती है।

दसों categories, production क्रम में

1. Material

दो समूह, बहुत अलग हिस्सों वाले:

  • आने वाला die — आमतौर पर लागत का सबसे बड़ा हिस्सा। इस lot के लिए **stores से issue हुए** dies के हिसाब से लीजिए, उन products के हिसाब से नहीं जो dispatch हो पाए। दोनों आंकड़ों का फ़र्क़ ही failure है, और वह दिखना चाहिए।
  • Encapsulation के materials — carrier, wire, adhesive, moulding compound, frame। एक sample product पर गिनकर गुणा कीजिए।
«Issue हुए के हिसाब से लीजिए, dispatch हुए के हिसाब से नहीं» यह वाक्य कई लेखों में दोहराया गया है, पर इस काम में यह सबसे अहम है — die महँगा है, इसलिए यहाँ की गलती एक line नहीं, पूरी sheet हिला देती है।

2. Machine

Placement machines, wire bonders, ovens, optical inspection, electrical testers — हर एक की अपनी hourly rate, और फ़र्क़ बड़ा है।

Per product में कैसे बदलें: PCB assembly वाले लेख की तरह, **work points की संख्या** से नापिए, per product औसत समय से नहीं। ज़्यादा joints वाला product machine को ज़्यादा देर घेरता है, और उसकी लागत में यही दिखना चाहिए।

3. Labour

ज़्यादातर machines चलाना और देखना, साथ में उन products को सँभालना जिन्हें optical inspection संदिग्ध बताता है। दूसरा block अक्सर छोड़ दिया जाता है क्योंकि वह अनियमित है — पर वह reporting rate के अनुपात में है, इसलिए नापी जा सकने वाली मात्रा है।

4. Tooling

Vacuum nozzles, bonding capillaries, clamping jigs, polishing media। दो changes के बीच बने products से भाग — वही तरीक़ा जिससे machining वाले लेख में tool life निकाली जाती है।

किसी एक part number के लिए ख़ास test jig **one-time लागत** है, consumable tooling नहीं। Machine building वाले लेख में one-time लागत का हिस्सा देखिए।

5. Defectives — सबसे अहम line

चरण-दर-चरण भरिए, और हर चरण के लिए बताइए कि **fail होते समय product के भीतर कितना मूल्य था**:

कहाँ fail हुआक्या खोयाभरते समय टिप्पणी
Die लगाने से पहलेसिर्फ़ encapsulation का materialसबसे सस्ता; गिनना आसान होने से इस पर ज़रूरत से ज़्यादा ध्यान जाता है
Die लगाने के बादDie और material दोनोंकहीं ज़्यादा महँगा — असली पैसा यहीं है
Test पूरा होने के बादसब कुछ, साथ में ख़र्च हो चुका labour और machine hoursसबसे महँगा, और कम होने की वजह से अक्सर sheet से ग़ायब रहता है
अगर आपके पास सिर्फ़ एक कुल आंकड़ा है, तो भी भरिए, पर लिख दीजिए कि यह मिला-जुला आंकड़ा है। टिप्पणी वाला मिला-जुला आंकड़ा फिर भी समझ आता है; बिना टिप्पणी वाले को पढ़ने वाला अलग-अलग किया हुआ मान लेगा।

6. Rework

बचाया जा सकता है या नहीं, यह fail होने के चरण पर है। अगर आपका plant rework करता है तो rate छोटी होने पर भी भरिए; अगर सचमुच कुछ नहीं बचता, तो **0** भरिए, खाली मत छोड़िए — ये दो अलग हालतें हैं।

7. Outside processing

गहन testing, चरम हालात की testing, या failure पर analysis। बाहरी पक्ष का per lot दाम lot के products से भाग देकर भरिए।

8. Packaging

Trays, tape, reel, antistatic bag, desiccant। इस काम में packaging सिर्फ़ transport की सुरक्षा नहीं, product के काम लायक़ बने रहने की शर्त है — इसलिए यह छोटी चीज़ मानकर काटने की line नहीं है।

9. Freight

Product हल्का और बहुमूल्य है, इसलिए लागत वज़न से नहीं, मूल्य और भंडारण शर्तों से गिनी जाती है। यह उन गिने-चुने कामों में है जहाँ माल का बीमा अपनी अलग line के लायक़ है।

10. Plant overhead

Production area को कुछ पर्यावरणीय हालात बनाए रखनी पड़ती हैं, और वह लागत **समय** के साथ चलती है, products की संख्या के साथ नहीं — जैसे medical devices में। किसी period की हालात बनाए रखने की लागत को उसी period के production से भाग दीजिए, और लिख दीजिए कि कौन-सा period।

तीन आम गलतियाँ

  1. Dies की संख्या dispatch हुए products के हिसाब से भरना, stores से issue हुए के हिसाब से नहीं — इससे failure की पूरी लागत ग़ायब हो जाती है।
  2. Defectives को एक कुल line में भरना — इस काम की सबसे अहम जानकारी खो जाती है कि किस चरण में fail हुआ।
  3. Rework field खाली छोड़ना क्योंकि «कुछ बचता ही नहीं» — जबकि 0 ही सही जवाब है।

संबंधित गाइड

Semiconductor assembly और test चरण की लागत | costdown.org