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Placement count और changeover: SMT दाम के पीछे के दो आंकड़े

SMT assembly की लागत इस पर चलती है कि कितने parts लगते हैं और line कितनी बार set होती है। दोनों उसी data से नापे जा सकते हैं जो line पहले से देती है, और दोनों अलग improvements की तरफ़ इशारा करते हैं।

अद्यतन

दो आंकड़े लगभग वह सब समझा देते हैं जो एक SMT line वसूलती है: **कितने parts लगते हैं** और **line कितनी बार set होती है**। पहला per board है, दूसरा per job, और दोनों को एक ही आंकड़ा मान लेना ही वजह है कि छोटी batches के quotes इतनी बार चौंकाते हैं।

Machine लागत placements के पीछे चलती है

Placement machine placements per hour की rate पर चलती है। इसलिए per board लागत = placement count ÷ उस rate × machine rate — per board कोई तय समय नहीं।

अपनी line की **सचमुच हासिल** rate लीजिए, machine की catalogue वाली नहीं। Catalogue वाली आदर्श हालात में आदर्श parts पर नापी जाती है; आपकी वाली में odd-shape parts, fine-pitch parts जिन्हें धीमी placement चाहिए, और वह सब शामिल है जो असली boards को असली बनाता है।

Catalogue rate और हासिल rate का फ़र्क़ छिपाने लायक़ ऐब नहीं है। वह एक माप है, और catalogue के आंकड़े पर costing हर उस board को कम आँकती है जो आप बनाते हैं।

Reflow अलग तरह नापा जाता है

Oven board को तय समय में thermal profile से गुज़ारता है, चाहे उस पर कितने भी components हों। इसलिए reflow **per board** गिना जाता है, या per panel अगर आप arrays चलाते हैं — जबकि placement per placement गिना जाता है।

इसीलिए panelisation फ़ायदे का सौदा है: एक array में कई boards oven से एक ही चीज़ की तरह गुज़रते हैं। और इसीलिए खाली board को reflow करना घने board से अनुपात में महँगा पड़ता है — जो placement वाले असर का ठीक उल्टा है।

Changeover: feeder setup और first article

Jobs के बीच line दोबारा लोड होती है — feeders बदलते हैं, program चढ़ता है, stencil बदलता है, first article बनकर जाँचा जाता है। वह लागत per job एक बार आती है और quantity के साथ मुश्किल से बदलती है।

उसे batch के boards से भाग दीजिए। इसका मतलब है कि वही board छोटी batch में साफ़ तौर पर महँगा पड़ता है, और यह क़ीमत की चालाकी नहीं है: यही लागत का असली बर्ताव है, और sheet को यह उस ग्राहक को दिखा पाना चाहिए जो «क्यों» पूछे।

वही दो आंकड़े जिन तीन improvements को साबित करते हैं

  1. Design से ही placement count घटाइए — जहाँ circuit इजाज़त दे वहाँ कम पर ज़्यादा मूल्य वाले parts। यह हर board पर हमेशा के लिए फ़ायदा देता रहता है।
  2. Panelise कीजिए ताकि एक बार में ज़्यादा boards oven से गुज़रें, इससे per board reflow लागत सीधे गिरती है।
  3. एक जैसे feeder setup वाले jobs साथ रखिए ताकि एक changeover कई के काम आए — scheduling, पूँजी नहीं।
तीनों एक ही तरह नापे जाते हैं: पहले board की costing कीजिए, बाद में कीजिए, तुलना कीजिए। Placements और changeover को अलग करने का मक़सद ही यह है कि वरना ये तीनों एक ही assembly rate के भीतर अलग पहचाने ही नहीं जा सकते।

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