半導体 後工程の原価計算 — 不良が最も高くつく業種

このガイドは**組立と検査**の工程を扱います — 完成したダイを受け取り、基材に載せ、接続し、封止し、検査する。原価モデルが表現できるのはその部分です：設備一覧は実装機、リフロー炉、ワイヤボンダ、外観検査、電気検査です。

前工程をされているなら、この記事は半分しか使えません。ウェーハロット単位の費用や一枚あたりの良品ダイ数には専用の入力欄がまだなく、それを正直に言うほうが、間違った欄に数字を押し込ませるよりましです。

この業種が他と違う点

ほぼどの業種でも、後工程で失った製品は前工程で失った製品より高くつきます — ただし差は穏やかです。ここでは差が極端になります。**最も高価な部材が、最初の工程で既に製品の中に入っている**からです。

原価表への帰結：不良は単一の百分率では意味を持ちません。最終検査での小さな不良率が、表の中で最大の金額になり得ます。

10費目

1. 材料

• 投入ダイ — 通常は最大の割合。そのロットに**払い出した**数で、出荷できた数ではありません。二つの数字の差が損失そのもので、それが見えなければなりません。
• パッケージ材料 — 基材、ボンディングワイヤ、接着材、封止材、リードフレーム。サンプル一個で数えて掛けます。

2. 機械時間

ダイボンド、ワイヤボンド、封止、マーキング、外観検査、電気検査。一個あたりの固定時間ではなく**動作点数**で計上します — 接続点の多い品種はボンダをその分長く占有し、それこそが原価に現れるべきものです。

3. 労務

設備の運転と監視、そして検査装置が疑わしいと判定した個体の処理。二つ目は不揃いなので落とされがちですが、判定率に比例するので測れる費用です。

4. 消耗品

キャピラリ、吸着ノズル、治具、研磨材。交換間の生産数で割ります — 機械加工の工具寿命と同じ算数です。

一品種専用の検査治具は**一回限りの費用**で、消耗品ではありません。機械製造のガイドの扱いに従います。

5. 不良 — この表を決める行

合計しか持っていないなら合計を入れ、**合計であると書いて**ください。注記のある合計は解釈できます。注記のない合計は、分解済みの数字として読まれます。

6. 手直し

工程によって可能な場合と不可能な場合があります。手直しをしないラインは、空欄ではなくゼロを入力します。

7. 外注加工

信頼性試験、環境試験、故障解析。ロット請求額 ÷ 個数。

8. 梱包

トレイ、テープ＆リール、静電気防止袋、防湿包装、乾燥剤。輸送中の保護であるだけでなく、製品が使える状態を保つ条件そのものなので、測らずに削る場所ではありません。

9. 運賃

軽くて非常に高価。重量ではなく価値と取扱条件で運賃が決まります。貨物保険を独立した行にする価値のある数少ない業種です。

10. 工場間接費

生産区域の環境維持は**時間で発生**し、生産量では発生しません — 医療機器のガイドと同じ挙動です。ある期間の維持費をその期間の生産数で割り、どの期間かを記録してください。

確認する三つ

1. ダイの数は払い出し数か。出荷数になっていれば損失が丸ごと消えます。
2. 不良は工程別か。一つの百分率になっていないか。
3. 手直しをしないなら、空欄ではなくゼロか。