半導體後段成本計算——報廢最貴的行業

這篇處理的是**封裝與測試**——收到已完成的晶粒，黏到基板上、接線、封膠、測試。那是這個成本模型能表達的部分：設備清單是貼片機、迴焊爐、打線機、外觀檢查、電性測試。

如果你做的是前段，這篇只能用一半。晶圓批次的費用和一片晶圓上的良品晶粒數還沒有專屬欄位，直說比讓你把數字硬塞進錯的欄位好。

這個行業跟其他不同的地方

幾乎每個行業，後段損失的產品都比前段貴——但差距溫和。這裡差距極端，因為**最貴的材料在第一站就已經在產品裡**。

對成本表的後果：報廢用單一百分比表示沒有意義。終測時一個看起來很小的不良率，可能是整張表上最大的金額。

十大項目

1. 材料

• 投入的晶粒——通常佔最大比例。用**發到這一批的顆數**，不是出貨的顆數。兩個數字的差就是損失本身，它必須看得見。
• 封裝材料——基板、金線、黏晶膠、封裝膠、導線架。用一顆樣品數出來再乘上去。

2. 機時

黏晶、打線、封膠、雷射打標、外觀檢查、電性測試。用**動作點數**計算，不是每顆一個固定時間——接點多的品項佔用打線機的時間按比例更長，而那正是應該出現在成本裡的東西。

3. 工時

設備操作與監看，加上處理檢查設備判定可疑品的時間。第二塊不規則所以常被漏掉，但它跟判定率成正比，所以是可量測的費用。

4. 耗材

瓷嘴、吸嘴、治具、研磨材。除以更換之間的產量——跟機械加工的刀具壽命同一個算術。

為單一品項專做的測試治具是**一次性費用**，不是耗材。照機械製造篇的方式處理。

5. 報廢——決定這張表的那一行

只有合計數字的話就填合計，並且**寫明那是合計**。有註記的合計可以被解讀；沒有註記的合計會被當成已經拆開的數字讀。

6. 重工

依站別而定，有的可以有的不行。不做重工的線請填零，不要留白。

7. 委外加工

可靠度試驗、環境試驗、失效分析。整批請款 ÷ 數量。

8. 包裝

承載盤、編帶、防靜電袋、防潮包裝、乾燥劑。這裡包裝不只是運送保護，是產品保持可用的條件本身，所以不是沒量過就能砍的地方。

9. 運費

輕而且非常貴。運費按價值與搬運條件計算，不按重量。是少數幾個貨物保險值得獨立一行的行業。

10. 廠務費用

生產區的環境維持是**按時間發生**，不按產量——跟醫療器材篇同樣的行為。用某段期間的維持費除以同期間的產量，並記下是哪一段期間。

三個確認

1. 晶粒數是發料數嗎？變成出貨數的話，損失會整個消失。
2. 報廢是按站的嗎？有沒有變成一個百分比？
3. 不做重工的話，填的是零不是空白嗎？