반도체 후공정 원가계산 — 불량이 가장 비싼 업종
다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩, 검사의 원가. 가장 비싼 자재가 첫 공정에서 이미 제품 안에 들어가므로, 뒤로 갈수록 손실의 대가가 급격히 커집니다.
이 글은 **조립과 검사** 공정을 다룹니다 — 완성된 다이를 받아 기판에 붙이고, 연결하고, 몰딩하고, 검사합니다. 이 원가 모델이 표현할 수 있는 부분이 그것입니다: 설비 목록이 마운터, 리플로우, 와이어 본더, 외관검사, 전기검사입니다.
전공정을 하신다면 이 글은 절반만 쓸 수 있습니다. 웨이퍼 로트 단위 비용과 웨이퍼 한 장의 양품 다이 수는 아직 전용 칸이 없고, 그걸 솔직히 말하는 편이 엉뚱한 칸에 숫자를 밀어 넣게 하는 것보다 낫습니다.
이 업종이 다른 곳과 다른 점
거의 모든 업종에서 후공정에서 잃은 제품이 전공정보다 비쌉니다 — 다만 차이는 완만합니다. 여기서는 차이가 극단적입니다. **가장 비싼 자재가 첫 공정에서 이미 제품 안에 있기** 때문입니다.
원가표에 미치는 결과: 불량을 하나의 백분율로 표시하면 의미가 없어집니다. 최종 검사에서의 작아 보이는 불량률이 표 전체에서 가장 큰 금액일 수 있습니다.
10개 항목
1. 재료
- 투입 다이 — 대개 가장 큰 비중. 그 로트에 **출고한 개수**로, 출하한 개수가 아닙니다. 두 숫자의 차이가 손실 그 자체이고, 그것이 보여야 합니다.
- 패키징 자재 — 기판, 본딩 와이어, 접착제, 몰딩 컴파운드, 리드프레임. 샘플 하나로 세어 곱합니다.
2. 기계시간
다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩, 마킹, 외관검사, 전기검사. 개당 고정 시간이 아니라 **동작 점수**로 계상합니다 — 접점이 많은 품목은 본더를 그만큼 더 오래 점유하고, 그것이 바로 원가에 나타나야 할 것입니다.
3. 공수
설비 운전과 감시, 그리고 검사 장비가 의심으로 판정한 개체를 처리하는 시간. 두 번째는 들쭉날쭉해서 자주 빠지지만, 판정률에 비례하므로 잴 수 있는 비용입니다.
4. 소모품
캐필러리, 픽업 툴, 지그, 연마재. 교환 사이의 생산 수로 나눕니다 — 기계가공의 공구수명과 같은 산수입니다.
단일 품목 전용 검사 지그는 **일회성 비용**이지 소모품이 아닙니다. 기계제조 편의 방식을 따르세요.
5. 불량 — 이 표를 결정하는 줄
| 어디서 떨어졌나 | 무엇을 잃나 | 입력 시 메모 |
|---|---|---|
| 다이 부착 전 | 패키징 자재만 | 가장 싸고, 세기 쉬워서 과도하게 주목받음 |
| 다이 부착 후 | 다이와 자재 모두 | 훨씬 비쌈 — 돈이 실제로 나가는 곳 |
| 최종 검사 후 | 전부, 그리고 투입한 공수와 기계시간까지 | 가장 비싸고, 드물어서 표에서 빠지기 쉬움 |
합계밖에 없으면 합계를 넣되 **합계라고 적으세요**. 메모가 있는 합계는 해석할 수 있지만, 메모 없는 합계는 이미 분해된 숫자로 읽힙니다.
6. 재작업
공정에 따라 가능한 곳과 아닌 곳이 있습니다. 재작업하지 않는 라인은 공백이 아니라 0을 넣으세요.
7. 외주가공
신뢰성 시험, 환경 시험, 고장 분석. 로트 청구액 ÷ 수량.
8. 포장
트레이, 테이프앤릴, 정전기 방지 봉투, 방습 포장, 건조제. 여기서 포장은 운송 보호일 뿐 아니라 제품이 쓸 수 있는 상태를 유지하는 조건 자체라, 재지 않고 깎을 곳이 아닙니다.
9. 운반비
가볍고 매우 비쌉니다. 운임이 무게가 아니라 가치와 취급 조건으로 결정됩니다. 화물 보험을 독립된 줄로 둘 가치가 있는 드문 업종입니다.
10. 공장 간접비
생산 구역의 환경 유지는 **시간으로 발생**하지 생산량으로 발생하지 않습니다 — 의료기기 편과 같은 행태입니다. 일정 기간의 유지비를 같은 기간의 생산량으로 나누고, 어느 기간인지 기록하세요.
세 가지 확인
- 다이 수는 출고 수인가. 출하 수가 되면 손실이 통째로 사라집니다.
- 불량은 공정별인가. 하나의 백분율이 되어 있지 않은가.
- 재작업을 안 한다면, 공백이 아니라 0인가.
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